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  • 产品名称: HORIBA实时膜厚检测仪DIGILEM-CPM-Xe/Halogen
    上市日期:2015-10-13

    实时的干涉测量设备,提供蚀刻/镀膜制程中高精度的膜厚及蚀刻沟深度检测。单色光打在样品表面,由于膜厚和高度变化导致不同的光路长度时,使用干涉测量法。通过循环,系统能在监控区使用实时监测的方法计算蚀刻和镀膜的速度,在规定的膜厚和槽深来进行终点检测。基于这个相对简单的理论,系统不但非常稳定,并且可用于复杂的多层薄膜。

    特征

  • 完美的监测透明薄膜的厚度和高度,如GaN,ALGaN,SiO2 和SiN。
  • 适用于等离子体频谱分析。
  • 生产线使用内置软件。
  • 终点检测法的灵活应用。
  • 先进的加工特点。
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